天津旺达建材-天津烧结砖生产厂家-天津烧结砖

烧结砖主要性能表现在哪些

烧结砖是几千年来普遍应用的建筑砌墙材料，因其过度消耗的粘土资源，而被禁止应用低温烧制的工艺，并用于砌墙体。随着今年工业的进步，新一代的陶土烧结砖，采用高温烧制，并运用现代化辊道窑或隧道窑的工业制造流程，并将其功用改为外墙黏贴，比如页岩烧结砖、陶土砖等，也有时候被称为烧结砖。

在欧洲，大多数地区的房屋都会用到烧结砖，历经时间的洗刷却仍旧保持原有的韵味。

优异的抗冻融特性：

在吸水率达到10%的情况下，瓷质砖在-15℃时冻融三次已经全部冻裂，而陶土烧结砖却可以在-45℃的环境下冻融50次不出现裂痕。

---的抗光污染性能：

烧结砖能够将90%以上的光全部折射，天津烧结砖供应商，对保护人体视力、减少光污染有---的作用。

什么方法可以减少烧结砖气孔产生

我们所使用的烧结砖，天津烧结砖生产厂家，仔细看的话，上面基本上还是比较光滑的，一般来说很少存在气孔。其实对于砖来说，气孔多了会影响砖的施工以及它的使用，所以要尽可能减少气孔的产生，在生产砖的时候如何减少气孔产生？

1、选择密度高、吸水率低的原料，然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。

2、焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的sio2和al2o3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），收缩会略有增加，从而使密度稍有增加，低气孔率得以降低。

以上这些就是减少烧结砖气孔产生的方法，主要在选择原料方面我们一定要好好选择，并且在生产工艺方面还是要选择---的工艺来进行操作使用。