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什么方法可以减少烧结砖气孔产生

我们所使用的烧结砖，仔细看的话，上面基本上还是比较光滑的，一般来说很少存在气孔。其实对于砖来说，天津烧结砖供应商，气孔多了会影响砖的施工以及它的使用，所以要尽可能减少气孔的产生，在生产砖的时候如何减少气孔产生？

1、选择密度高、吸水率低的原料，然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。

2、焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的sio2和al2o3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，天津烧结砖价格，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），收缩会略有增加，从而使密度稍有增加，低气孔率得以降低。

以上这些就是减少烧结砖气孔产生的方法，主要在选择原料方面我们一定要好好选择，天津烧结砖，并且在生产工艺方面还是要选择---的工艺来进行操作使用。

为什么烧结砖出现裂纹?

烧结砖厂每生产一批砖，总会出现一些有问题的烧结砖，比如有裂纹、有黑心、哑音、有等等，那么为什么烧结砖会出现这些问题呢?今天烧结砖厂家就来说说烧结砖出现裂纹的原因。

1.烧结砖砖面出现发状裂纹的原因

烧结砖砖面上出现浅细而基本上没有分岔近似直线的裂纹，这是保温带长度不够，急冷造成。应有10~15排长度的保温带，轮窑不可近打窑门，隧道窑不许把保温带退到窑门上，且焙烧带后不许长时间揭火眼灌冷风。